「盘中宝」汽车电子系统的核心元器件，新能源汽车平均搭载量约是传统燃油车1.5倍，政策提出要强化相关标准供给，这家公司相关产品已应用于比亚迪多个车型上

财联社资讯获悉，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

一、汽车芯片为汽车电子系统的核心元器件

汽车芯片是指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片，因此又可以叫做“车规级芯片”。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更高。随着自动驾驶系统的等级不断提升，所需的独立传感器数量也大幅增加。根据德勤数据，到2022年，新能源汽车平均搭载大约1459个芯片，与传统燃油车逐渐拉开差距，约是其1.5倍。在自动驾驶场景中，尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中，传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例，随着自动驾驶级别的提升，传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片，而L5级别的自动驾驶系统所需传感器芯片数量增至32个。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。

二、相关上市公司：力芯微、南芯科技、晶方科技

力芯微表示，比亚迪是公司的客户，公司芯片应用于比亚迪多个车型上，此外公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。

南芯科技从车载无线有线充切入汽车头部厂商，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。小米一直以来都是公司重要的战略合作伙伴，公司与小米有多品类产品合作。

晶方科技作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升。