中美激烈交锋，拜登振臂一呼，29国对华发难，中国退无可退

据观察者网报道，在美国升级芯片出口限制、试图胁迫盟友打压中国半导体之际，美国带头掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于研发和量产下一代半导体，而这只是首批到位的资金。英特尔和台积电等半导体龙头企业已在全球各地获得近3800亿美元的政府补贴，旨在提升更先进芯片的产量。随着大量资金涌入，全球芯片竞争愈演愈烈，美国及其盟友“与中国争夺芯片霸主地位”的决战升级，加剧了以美国为首的国家与中国在尖端科技领域的竞争态势。

从美国与其盟友之间的竞争态势来看，其大约可以被视为他们西方势力范围内的内部纷争，输赢淡然，成败自负。然而，对于中国来说，这意味着或许我们将不得不独自面对来自29个国家的挑战。然而，亦有分析人士担忧，如此大规模的补贴政策可能引发“产能过剩”的潜在风险。实际上，美国之所以开始积极行动，主要原因在于他们心生忌惮。他们目睹了中国芯片产业飞速发展的现状，尤其是疫情期间芯片的持续短缺，使得他们更加意识到芯片供应对于本国“经济安全”的重要性。

从各国来看，美国328亿美元、德国183亿美元、日本167亿美元、印度71亿美元、法国31亿美元、荷兰27亿美元等。特别是美国向英特尔、台积电、三星电子等世界主要半导体企业提供巨额补贴，热衷于在本国建立半导体生产基地。半导体战争将进一步激化。到目前为止确定的807亿美元补贴是各国为支援半导体而分配的部分预算。除了390亿美元的补贴外，美国还希望通过以750亿美元的贷款和贷款担保、25%的税额扣除为主要内容的半导体法，掌握尖端半导体生产。