公牛集团申请多插孔插座模块以及插座专利，能够提高插座的装配效率

金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，公牛集团股份有限公司申请一项名为“多插孔插座模块以及插座“，公开号CN117767039A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电气设备技术领域，公开了一种多插孔插座模块，第一极插套件、第二极插套件和第三极插套件分别具有至少两个插套部，并且第一极插套件、第二极插套件和第三极插套件至少部分地在插接开口的开口方向上叠置；其中，第三极插套件的插套部经由装配口伸入至容纳腔内，以使得第三极插套件背离插接开口的一侧露出于装配口。本申请提供的多插孔插座模块及插座，能够提高插座的装配效率。

来源：金融界